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企业动态（2月27日）

英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动

据《科技创新日报》消息，英飞凌宣布，将在德国德累斯顿开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新厂，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。据此前报道，英飞凌计划向该厂投资共计约50亿欧元，并寻求约10亿欧元的额外补贴。据悉，该项目也是英飞凌历史上最大的单笔投资。

据了解，这座晶圆厂未来将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计会在2026年完工，将创造1000个新的工作岗位。其中模拟/混合信号组件用于电源系统，比如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用，功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使得创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

对于此次建厂，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，这座新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求，正呈现结构性的增长，同时英飞凌将持续加速提升产能，旨在是抓住脱碳化、与数字化趋势带来的成长机会。

点 评:

从欧盟给与补贴以及提前批准启动等一路绿灯的行为，我们可以做如下分析：作为传统的汽车制造强国，德国在汽车芯片的生产方面，即有动力，也有话语权，甚至有足够的技术转型基础。在目前芯片行业的百花丛中，汽车芯片是耀眼且持续稳定发展的一个门类，该门类由代工转向制造厂商自产，正在成为一种趋势。此类芯片，也是欧洲扩大芯片市场份额的主攻手。

政策动态（2月27日）

韩国将投入2229亿韩元 培养顶尖半导体人才

据外媒报道，为增强半导体产业的竞争力，韩国多方已同意在未来的10年，投入2229亿韩元，培养顶尖半导体人才。该消息是由韩国贸易、工业和能源部披露的。

从公布的消息来看，韩国贸易、工业和能源部，三星电子，SK海力士及韩国半导体产业协会，已签署谅解备忘录，同意从今年开始到2032年，向多个研发项目投入2229亿韩元。具体的人才培养项目，将由芯片制造商和大学共同领导，他们希望能在未来的10年，培养至少2365名拥有硕士及以上学位的半导体人才。

半导体是韩国的优势产业之一，尤其是存储芯片，三星电子和SK海力士这两大厂商，在全球存储芯片市场占有相当的份额，半导体也是韩国重要的出口产品，在韩国出口额中占有约20%的比重。韩方此举主要是为了保持他们在半导体产业上的竞争力，为半导体产业的发展提供人才支持。在全球芯片行业竞争加剧及面临人才短缺的情况下，韩国也一直在为芯片行业提供支持。

点 评:

我们很少着眼于半导体人才的培养。实际上，放眼全球，目前几乎没有专门以半导体研发，制造为专业方向的大学。目前活跃在半导体产业的工程和科技人才，是从材料，机电以及固体物理等专业跨线而来的。从行业特点长期的行业发展来看，需要饱和式的高素质人才投入半导体领域，才能够推动半导体行业的未来发展。并且，在培养行业人才的过程中，应当注重产业和大学相互结合，让学校和研究所的学子，浸润在实际的行业背景中，面对具体和前沿的问题，发现研究方向。

供需动态（3月1日）

韩国寻求美国对芯片制造商在中国投资的保证

据彭博社报道，一则新闻报道称，韩国将试图说服美国允许其在中国的芯片制造商保持目前的半导体投资水平，因为美国准备推出进一步的规定以防止投资流入中国。韩联社周二援引外交部官员的话说，所谓的护栏条款的基本目的是防止接受美国补贴的公司在相关国家开展业务。韩国官员告诉韩联社，韩国官员正在讨论各种方法，让已经在中国投资的韩国公司避免受到伤害。

美国2022年10月公布的全面出口管制阻止芯片制造商为其在中国的先进设施引进设备，韩国公司获得了一年的缓期执行。如果没有延期许可，尚不清楚诸如三星电子这样的韩国存储芯片厂商将如何进行——它们都依赖中国作为其存储芯片的主要市场和制造基地。

据悉，拜登政府正在寻求其全球合作伙伴的帮助，以实施全面限制向中国出售先进芯片设备的政策，旨在阻止中国在一系列尖端技术方面取得进步。

点 评：

在本轮半导体下行周期中，韩国是受伤最严重的。这即是因为其半导体产业重点落在下行最为严重的存储类芯片部分，也是因为其大量的对华投资有可能因为美国的贸易制裁，被限制了制造能力。目前压力落在了韩国政府肩上，即要保证在美投资的顺利，能获取美国的补助，又要保障本国企业的海外投资和营收。从韩国的案例也能看到，美国的限制措施，实际上是以自身为优先的，对其盟友利益保障的考量较少。

企业动态（3月3日）

博通发布2023第一财季数据，营收与利润双双增长

据外媒报道，当地时间周四，博通公布了截至2023年1月29日的2023财年第一财季财报。财报显示，该公司第一财季的净营收为89.15亿美元，同比增长16%。其中，半导体解决方案部门营收为71.07亿美元，同比增长21%；基础设施软件部门营收为18.08亿美元，同比下降1%。

按照美国通用会计准则计算，该公司第一财季的净利润为37.74亿美元，同比增长53%；博通首席执行官（CEO）Hock Tan表示，生成式人工智能（AI）应用将提振对该公司网络芯片的需求。博通预计，2023财年第二财季营收约为87亿美元，较上年同期增长8%，且高于预期，这是因为人工智能投资的增加刺激了该公司的芯片需求。

点 评：

博通的核心业务是无线通讯产品和网络设备，以及软件授权。财务数据的优良表现反应了终端市场对基础设施的需求持续强劲。在细分业务中，其网络业务，服务器存储与连接业务和宽带业务，是利润增加的主要贡献者。这与从去年底开始重新复苏的AI领域密不可分。目前，AI领域仍处于热度增长的过程中，因此，对于后续财季的表现，各方是继续看好的。

部分国内行业动态汇编

（1）芯恒源存储芯片切割研磨封测项目预计9月投产

集微网消息，近日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目消息，该项目目前累计完成外资到账5338万美元，预计9月投产。

该项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。项目总投资55亿元，一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。

（2）长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工

集微网消息，长城无锡芯动半导体科技有限公司第三代半导体模组封测项目在无锡动工。

长城汽车消息称，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。

据悉，芯动半导体注册成立于2022年11月1日，注册资本5000万元，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件制造等。

（3）陕投新兴功率半导体基地签约落地

《陕西日报》消息，2月27日，陕投新兴功率半导体产业化基地签约落地西咸新区沣西新城。

陕投新兴功率半导体产业化基地项目由陕西投资集团投资建设，总投资51亿元，分两期建设。一期主要建设用于新能源汽车、智慧网联汽车、智能穿戴设备等半导体产业化生产线，以及光电半导体生产线、秦创原半导体产业孵化基地及相关生产配套设施等。项目全面建成投运后预计年产值达41亿元，年纳税额约2.6亿元，引入人才2800余人。

该项目是西咸新区首个半导体全产业链项目及首个车规级功率半导体产业化基地项目，投产后将吸引一批优质的半导体上下游配套企业落地。