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壹周要闻 | 大半导体产业供应链动态
发布日期:2023-02-24


供需动态(2月20日


三星或将加大封装领域投资,各代工巨头看向先进封装


三星董事长李在镕在参观工厂时说明了芯片制造业务的中长期战略,包括下一代半导体封装技术及其研发。据韩国《经济日报》报道,三星可能会加快对包括芯片封装在内的前沿技术的投资。市场观察人士表示,三星将在芯片封装领域进行积极投资。它在去年底成立了一个专门负责先进封装业务的团队,以加快该技术的发展。


关于其他代工企业对于封装的研发策略方面,台积电方面,去年7月在日本筑波建立了一个用于先进封装的集成电路研发中心。台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示,如今单一芯片约含数百亿个电晶体,凭借先进封装技术和三维积体电路技术,台积电能够将数千亿个电晶体进行封装,提供新的运算能力。英特尔方面正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资,以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工厂规模。此前英特尔宣布计划在2021年底投资超过70亿美元在马来西亚建立新的芯片封装和测试工厂,并预计将于明年开始生产。


点 评:

先进封装是“扩充摩尔定律”(More than Moore)的体现,是延续半导体产业发展和芯片性能提高的另一条新兴赛道。在制程缩小日趋困难的背景下,先进封装日益受到重视并得以快速发展。巨头的积极投资,能够快速使得该方向达到技术跃升,但也会在很快的时间内,树立起技术壁垒。我们也要看到,该方向起步较晚,对于我国半导体产业而言,是一个新的角度切入半导体制造设备和工艺过程的机遇。



企业动态(2月23


台积电5nm第二季度产能利用率或将满载


据电子时报报道,台积电5纳米需求近期突然大增,第2季度产能利用率或将满载。增加的需求来自于英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台,ChatGPT的爆火让客户需求动能上升。

本次5nm需求飙升出乎此前预期。在过去的预测中,台积电在2022年第4季起也面临多家客户削减5/4纳米订单,原本产能利用率满载的盛况,至2023年上半将跌至7成左右。不过,随着英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台的急单接踵而至,第二季度5nm产能利用率或将满载。

在此前的预测中,业界普遍认为,收到需求端疲软影响,最早触底的的驱动IC、GPU等领域,最快今年首季开始逐步恢复。


点 评:

半导体业者也许从未想到,ChatGPT的出现,能够如此直接地为先进制程的芯片,注入一针强心剂。实际上在先进制程方面,5mn已经逐步成为产能和良率稳定的代表性的制程。而在3nm方面,三星和台积电近期也频频更新消息,随着工艺的稳定和高端芯片需求的回暖,在2-3年内也许能为成为标志性的制程。



供需动态(223


半导体巨头公布季度财报,并看好车芯需求


近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下,公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。

应用材料预计,尽管芯片行业整体仍然低迷,但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长,而中国将成为其最大动力。据披露的财报显示,在截至今年1月底的第一财季内,应用材料净销售额67.39亿美元,同比增长7%;净利润17.17亿美元,同比下降4%。该公司预计,第二财季其销售额将约为64亿美元,超出分析师的平均预期。

事实上,由于芯片行业仍处于普遍供过于求的状态。尽管许多芯片巨头今年都削减了新工厂和设备的预算,但应用材料的最新展望却乐观地认为,包括汽车芯片在内的一些细分芯片行业仍有亮点。该公司CEO迪克森(Gary Dickerson)表示,虽然这类产品(汽车芯片等)通常是在使用成熟工艺的机器上生产的,但客户正在增加产能以满足需求。“人们低估了这个行业对芯片的实际需求,”他说,“我们的定位是在2023年更有韧性地跑赢市场。”

除了应用材料,亚诺德半导体(Analog)和格芯(GlobalFoundries)等芯片制造商也表示,某些类型的半导体仍存在短缺,尤其是用于汽车、工厂设备和智能联网电器的半导体。代工厂方面,台积电也已经表示,该公司将不得不扩大生产这些类别零部件的能力。


点 评:

从设备供应商销售额的角度而言,先进制程的设备和成熟支撑的设备,都很重要,甚至成熟制程的设备,由于使用面广,受众行业景气,受管制风险低等因素,反而成为了更为稳定且利润丰厚的现金牛。这样的视角,代表了一部分域外芯片产业人的思路和考量,在我国经受芯片禁运,全民看向先进制程的当下,是值得研究和分析的。



市场动态(223


日本第一家2nm晶圆厂选址确定,总投资额超5万亿日元


据日本东京电视台报道,日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市,预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额(包含确立量产技术、整备量产产线等投资额)预估超过5万亿日元(约2555亿人民币),将用于生产下一代半导体技术。

据悉,Rapidus成立于去年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元,且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算,以提高日本在先进半导体领域的竞争力。Rapidus本月早些时候透露,需要大约7兆日元的资金,其中大部分是政府拨款,在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

去年12月份,Rapidus与IBM就最先进的芯片制造方面达成合作。Rapidus与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示,该公司正推进先进半导体技术的研发和生产,Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片,到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。


点 评:

本次投资,可谓举日本全国产业之力,切入半导体先进制程。本次投资及后续进程,也能够视为“国家队”进入半导体产业的蓝本,后续其发展趋势,遇到的问题以及解决的思路,能够给到我国半导体产业人一定的借鉴。



部分国内行业动态汇编


1)广州成立2000亿母基金,重点关注半导体领域

2月18日,广州1500亿元产业投资母基金、500亿元广州创新投资母基金以及广州产业发展研究院正式揭牌成立,组建2000亿元母基金。其中总规模1500亿元的广州产业投资母基金,将落户南沙区,采取公司制形式。以“子基金+直投”模式运作,将重点投资半导体与集成电路、新能源、生物医药与健康、先进制造、新一代信息技术、新消费等重要产业领域。基金与链主企业、产业龙头、头部机构合作,以战略性、前瞻性、引领性的大中型成熟项目为重点,为广州引入一批重大产业项目,逐步构建形成超6000亿元的产业基金集群。

成立大会现场,广州产投集团还分别与包括视源股份、孚能科技、联通医疗、粤芯半导体等在内的11家实体企业签订合作协议。


2)宁波江丰同芯半导体材料有限公司举行投产仪式

2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司举行投产仪式。

江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作,产品主要服务于功率半导体模块化产业,广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士表示,江丰同芯将响应国家号召,积极布局第三代半导体相关产业,不断扩大产能,满足客户和产业链的需求。未来致力于成为覆铜陶瓷基板领域的国产化核心力量,积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化。


(3)和达芯谷二期项目开工,投资规模超15亿元

集微网消息,2月21日,浙江杭州钱塘新区举行一季度重大项目集中开工仪式,其中包括和达芯谷二期项目。

钱塘发布消息显示,该项目总投资15.92亿元,总建筑面积29.16万平方米,计划建设研发大楼、生产厂房、甲类丙类仓库及宿舍食堂配套用房等。

据悉,该项目定位为半导体产业园区,聚焦半导体中游制造与下游应用环节,包括6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用(消费电子、汽车电子、5G、AI、物联网等)、其它泛电子领域中小型生产线等领域。钱塘发布消息显示,该项目将于2025年6月竣工。

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