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企业动态（11月3日）

中国大陆第三大晶圆代工厂，利润暴增超700%！

晶合集成发布2024年三季报。报告显示，公司前三季度营业收入为67.75亿元，同比增长35.05%；归母净利润为2.79亿元，同比增长771.94%；扣非净利润为1.79亿元，同比增长243.91%；期间公司毛利率为25.26%，同比上升6.64个百分点；净利率为4.37%，较上年同期上升5.68个百分点。公司期间费用为14.82亿元，较上年同期增加3.92亿元；期间费用率为21.88%。

现金流量的改进主要由于市场景气度回升，营业收入增长带来销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。40nm、28nm 平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈，28nm OLED 驱动芯片预计将于 2025 年上半年开始放量。公司的设备采购与交付未受到管制影响。

晶合集成主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元。

点评：晶合集成利润暴增超过700%的业绩，显示了其强劲的市场竞争力和良好的经营效率。这一成绩的取得，一方面得益于整个半导体行业的复苏，特别是在显示驱动芯片和CIS芯片领域的需求增长；另一方面，也反映出晶合集成在产能利用、产品结构调整以及代工价格调整等方面的成功策略。此外，晶合集成的增长也体现了中国大陆在全球半导体产业链中的地位逐渐提升。随着技术的不断进步和产能的扩张，中国大陆的晶圆代工厂正在成为全球半导体制造的重要力量。然而，面对全球半导体市场的竞争和变化，中国大陆的晶圆代工厂仍需持续加大研发投入，提升技术水平，以维持和增强其市场竞争力。

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企业动态（11月3日）

英特尔已被道琼斯工业指数中的成分股剔除！

根据美国财经媒体CNBC的报道，标普道琼指数公司宣布，GPU大厂英伟达（NVIDIA）将取代处理器大厂英特尔（Intel）纳入道琼斯工业指数中的成分股。这一变动也反映了半导体产业的巨大变化，使得英特尔这家陷入如营运瓶颈的半导体大厂，在力挽狂澜的努力上再度遭遇到挫折。而在上一个美股盘后交易中，英特尔股价下跌1%，英伟达股价则是上涨1%。报道称，英伟达股价继2023年上涨约240%后，2024年迄今为止已经上涨超过170%。投资人纷纷争相入股这家 AI 芯片制造商。现阶段，英伟达市值已提升到3.3万亿美元，在全体上市公司中，市值仅次于苹果。

造成英伟达股营收持续成长，进一步带动股价上涨的原因，是包括微软、Google、亚马逊在内的科技大厂正在大量购买英伟达的GPU，这使得英伟达的营收金额在过去的五季中，每一季都成长了一倍以上，而且其中的三季至少成长了两倍。该公司CEO黄仁勋曾经表示，市场对其 Blackwell 架构的新一代 AI GPU 的需求是疯狂的。而随着英伟达加入道琼斯工业指数成分股，其当前市值达数万亿美元的6家科技公司当中，已有4家进入该指数，不在该指数的两家科技大厂分别为Alphabet和Meta。

点评：英特尔被剔除出DJIA，无疑是对其市场地位的一个打击，同时也反映了市场对其未来前景的担忧。英特尔曾是芯片制造业的领头羊，但近年来在制程技术上落后于竞争对手台积电（TSMC），并且在人工智能领域的投资上错失良机。此外，英特尔今年的股价已经下滑了54%，成为DJIA中表现最差的股票。尽管英特尔在第三季度报告中显示了一些积极的迹象，但其在第四季度的展望仍然充满挑战。

英特尔面临的挑战是多方面的，包括技术落后、市场竞争加剧以及产品需求的变化。尽管英特尔正在努力进行转型，包括裁员、削减成本以及寻求新的业务机会，但其未来的成功将取决于其能否在关键领域如成本削减、新的代工工艺以及AI芯片等方面取得突破。

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企业动态（11月6日）

总投资110亿美元，印度首座12英寸晶圆厂启动

自力积电官网获悉，日前，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动。声明中称，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。

今年9月，力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子签订了双方合作最终协议，力积电将提供技术授权，协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。

根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，要来自于塔塔集团和印度政府，月产能5万片。将采用力积电提供的成熟制程技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

点评：印度首座12英寸晶圆厂的启动，是印度半导体产业发展的重要里程碑。该项目的总投资额高达110亿美元，显示了印度政府推动半导体产业发展的决心，以及国际投资者对印度市场的信心。力积电的技术授权和建厂经验，结合塔塔集团和印度政府的资金支持，有望加速印度在全球半导体产业链中的地位提升。然而，半导体产业的成功不仅取决于资金投入，还需要技术积累、人才培养和基础设施的完善。印度在半导体产业的发展上仍面临诸多挑战，如技术转移、人才培养和供应链建设等。此外，晶圆厂的建设和运营也需要考虑环保和可持续发展等因素。

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政策动态（11月6日）

特朗普宣布胜选！芯片行业变数剧增！

美国共和党总统候选人特朗普宣布在2024年总统选举中获胜。特朗普上一次的总统任期始于2017年，而美国政府针对中国大陆半导体提出具体的影响措施则始于2018年，其中，实体清单（Entity List）是美方利器。实体清单（Entity List），是美国商务部下属工业与安全局（BIS）列明其出口限制对象的清单，是美国出口管制条例的一部分，凡是被纳入该名单的实体（包括自然人、企业、科研院校、政府机构和其他组织）均为BIS限制出口的对象。

特朗普政府半导体政策的影响显著且深远。实体清单的限制，使得中国大陆终端品牌的芯片供应受限，半导体开启加速国产化征程。特朗普当选可预见的是，其针对中国大陆半导体领域的限制并不会减少，可能还会进一步加强。这样一来，一方面，中国大陆高端技术获取持续受限——美对国内的技术限制使得国内企业难以获取最先进的芯片制造技术和产品，影响了国内半导体产业的技术进步和产品竞争力。另一方面，特朗普的特性继续发挥作用，国内半导体产业将继续大力推动国产化进程，半导体产业链“强链、补链”的决心和举措都进一步加强。

点评：特朗普的胜选对半导体行业来说是一个重要的转折点。其在上一个任期内对中国大陆的半导体产业实施了一系列限制措施，这些措施不仅影响了中国的半导体企业，也促使全球供应链重新布局，加速了半导体技术的国产化进程。特朗普政府的政策导向，特别是在实体清单上的限制，对全球半导体产业格局产生了深远的影响。

特朗普再次当选可能会继续推动这一趋势，对国内半导体产业构成挑战，但从长远来看，这些政策也可能成为国内半导体产业技术创新和产业链优化的推动力。面对外部压力，国内半导体产业需要加大研发投入加快技术突破，提高自主创新能力，同时加强国内产业链建设，提高产业链的稳定性和竞争力。通过这些措施，国内半导体产业才有望在全球半导体产业中占据更重要的地位。

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国内（11月4日）

晶帆光电首张晶圆投产

据“江津发布”公众号消息，重庆市晶帆光电科技有限公司（以下简称“晶帆光电”）首张晶圆投产暨开业仪式在团结湖数字经济产业园举行，标志着世界第八条、中国第四条、重庆首条LCOS芯片封测批量生产线正式建成投用，必将为江津工业实现二次腾飞提供有力支撑。

据负责人介绍，项目一期为200万片，满产后年产量为500万片，主要是兼容8英寸和12英寸。目前正处于设备安装调试阶段，预计12月投入生产，产量和规模在重庆都排在前列。

晶帆光电是一家专业从事LCOS 光阀芯片的研发、封测、销售一体化专业半导体公司。公司在深圳南山设立研发总部，在东莞和重庆自建两条百级无尘LCOS 封测产线。是当前国内唯一拥有LCOS 芯片设计、封测中试、批量生产、光学设计的全流程企业。其中重庆晶帆封测批量生产线工厂位于重庆江津区团结湖数字经济产业园智能制造基地。

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国内（11月4日）

珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线投产

据天成先进官微消息，珠海天成先进半导体科技有限公司12英寸晶圆级TSV立体集成生产线实现通线。天成先进成熟制程的晶圆级先进封装技术将为中国集成电路整体产品性能的快速发展提供“弯道超车”的机遇。

据悉，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，将有力推动珠海集成电路产业的延链、补链、强链，构建与新质生产力相适应的产业创新体系，促进粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链协同发展。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。

随后，珠海天成先进半导体科技有限公司“九重”技术平台正式发布，为首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系。平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。

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国内（11月5日）

我国首个器官芯片国标发布

据苏州科技城官微消息，近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。这一里程碑事件标志着我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步，将有效促进行业规范，为我国占据器官芯片的国际标准制高点打下基础。同时也将赋能区域相关产业高质量发展，打造具有国际竞争力的新质生产力。

据了解，皮肤芯片是使用体外微流控芯片生成的能够模拟皮肤的生化和生理特性，具有屏障结构和功能的微型细胞和组织培养器件。此次发布的我国首个器官芯片国家标准，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽院长团队牵头起草，东南大学、博奥生物集团有限公司、江苏艾玮得生物科技有限公司、清华大学等21家单位共同合作完成。该标准主要规定了皮肤芯片的相关术语定义、皮肤芯片的外观、细胞来源、组件性能、生物性能的技术要求，适用于以微流控芯片为载体的皮肤芯片产品的设计、生产和检测。