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政策动态（9月2日）

事关ASML光刻机，荷兰首相最新表态

荷兰首相在讨论是否进一步收紧对华半导体出口规则时，强调了荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的经济利益。他表示，荷兰政府在做出决定时，将特别关注ASML的经济利益，并认为这些利益需要与其他风险进行权衡，经济利益极其重要。斯霍夫还提到，ASML对荷兰来说是一个极其重要的创新产业，在任何情况下都不应受到影响，因为这会损害ASML的全球地位。

ASML新任首席执行管在之前受访时提到中国发展现况并强调,中国在芯片技术还落后美国10年，有很长路要走，但目前市场需要中国生产的传统芯片。其向德媒《Handelsblatt》透露 ，中国在半导体技术方面，仍落后美国10年，但其对传统芯片制造的熟练程度，仍使其有优势。全世界都需要中国生产的传统芯片，这有助于填补欧洲的供需缺口，而欧洲在半导体生产上自给自足上，还有很长的路要走。

点评：

中国是 ASML 继台湾和韩国之后的第三大市场，中国公司约占其当前订单积压量的 20%。在前几轮限制之后，中国芯片制造商主要购买不受出口限制的旧版 ASML 设备，这些设备用于制造对全球工业制造至关重要的“传统”芯片。近年来，ASML已经多次就没能得到荷兰政府的足够支持感到不满。其认为，限制对华出口会刺激中国开发新技术，对ASML构成竞争。除了中国业务，该公司还担心荷兰政府日趋明显的反移民政策可能会损害ASML吸纳外国人才的能力。

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市场动态（9月4日）

印度第五个晶圆厂获批，当地半导体短板明显

印度政府近期批准了在古吉拉特邦建立第5个半导体制造厂的提案，这是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措。新工厂将获得印度中央政府330亿卢比（约28亿元人民币）的投资支持，预计将服务于汽车、电动汽车、消费电子、电信和手机等多个行业，生产能力将达到每天600万片芯片。

这一举措体现了印度政府推行加强半导体能力的战略，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。尽管印度在晶片设备市场的份额不到1％，远落后于中国的34％，但印度政府的半导体投资计划在全球范围内堪称慷慨，中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体的政府激励比例超过70%。

点评：

在地缘政治紧张局势加剧的背景下，台湾半导体公司正在探索将印度作为替代制造中心，但重大挑战阻碍了这一潜在合作关系的实现。台湾企业在决定投资地点时，有五个关键因素需要考虑，包括当地客户支持、基础设施完善度、供应链稳健度、当地政府政策支持、以及人才供应充足度。一个主要的挑战是缺乏完善的本地供应链。尽管印度在集成电路设计方面拥有强大的能力，但它仍然缺乏全面的应用、测试和封装基础设施。

此外，印度公司往往对价格敏感，这会影响对本地生产芯片采购的意愿。如果印度企业发现国外有更便宜的替代品，他们往往会优先考虑进口而不是国产的半导体，这使得在印度建立可持续商业模式的努力变得更加复杂。

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企业动态（9月5日）

英特尔代工，再遭重创

英特尔在其合同制造业务方面遭遇挫折，知情人士告诉路透社，英特尔与芯片制造商博通进行的测试失败，这对英特尔的扭转努力造成了打击。知情人士透露，博通的测试涉及将硅晶圆——用于制造芯片的足有一英尺宽的圆盘——通过英特尔最先进的制造工艺，即18A工艺。上个月，博通从英特尔收回了这些晶圆。经过博通的工程师和高管研究结果后，公司得出结论，英特尔的制造工艺尚未达到可进行大规模生产的可行水平。

路透社无法确定博通与英特尔当前的关系，也无法得知博通是否决定放弃潜在的制造协议。英特尔发言人在声明中表示，英特尔18A工艺已经成功启动、健康且有良好的成品率，仍然完全按计划准备在明年开始大规模生产。业内对英特尔18A工艺有很大的兴趣，但作为政策问题，不会评论具体的客户对话。博通发言人表示，公司正在“评估英特尔代工服务的产品和服务，还未得出最终结论。”

点评：

英特尔的代工业务自2021年启动以来，一直在积极推进其“四年五个制程节点”的目标。目前，Intel 7和Intel 4已经完成，Intel 3以及采用RibbonFET和Power Via技术的Intel 20A和Intel 18A也在稳步推进中。英特尔还计划到2030年成为全球第二大代工厂，预期交易价值达到1000亿美元。然而，博通的测试失败可能会对英特尔的这一宏伟目标造成影响。

在面对挑战时，英特尔代工业务的应对策略是系统级代工，利用其在芯片系统领域的专业知识和优势，包括芯片、IP、系统架构咨询等。英特尔代工已经获得了全球领先的EDA和IP公司的支持，如Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys，这有助于客户更容易地采用其技术。

尽管英特尔代工业务遭遇了挫折，但公司仍在积极推进其技术和服务的发展，以期在AI时代提供更多的AI芯片，满足行业对算力的需求。英特尔代工业务的未来将取决于其能否克服当前的挑战，并继续在竞争激烈的市场中保持其技术领先地位

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供需动态（9月3日）

京东方供货iPhone16面板

9月3日消息，据报道，京东方与三星、LG Display一起被列为苹果新旗舰手机iPhone 16系列的面板供应商。继之前的型号之后，苹果今年预计将总共发布四款型号：标准机型、Plus、Pro和Pro Max。三星显示器为所有四款机型供应OLED面板，LG Display为Pro和Pro Max供应，京东方为标准机型供应OLED面板。

报道称，原本预测iPhone 16系列普通机型也将采用BRS设计，但预计这次该设计将仅应用于Pro系列。BRS是一种无边框技术，将面板底部的边框设计得尽可能薄，从而实现超薄边框显示屏。实现方法是通过将底部的铜线向上卷绕来减少下方的边框面积。去年，三星和LG Display应苹果公司的要求，向iPhone 15 Pro系列提供了采用该技术的显示器。但据了解，在实际封装过程中出现了一些问题。封装工艺是OLED制造工艺的最后一步，它可以封闭氧气和湿气，防止其渗透到有机材料中，从而延长产品的使用寿命，据说最初一批采用BRS技术的显示屏出现了面板翘起的问题。

点评：

京东方已经成功获得了为苹果新旗舰手机iPhone 16系列供应OLED面板的许可，并且与三星、LG Display一起被列为iPhone 16系列的面板供应商。三星显示器为所有四款机型供应OLED面板，LG Display为Pro和Pro Max供应，而京东方则为标准机型供应OLED面板。这标志着京东方的屏幕制造技术已经达到了国际先进水平，能够在全球顶尖的智能手机中占据一席之地。尽管条件很严格，但京东方似乎已经成功获得了为iPhone 16标准机型供应OLED面板的许可，并且面板将由京东方与三星一起供应。这对于京东方来说是一个重要的里程碑，显示了其在高端显示屏市场的竞争力

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国内（9月2日）

国内AI独角兽，近10亿融资！

近期，国内AI领域独角兽企业智谱AI完成了新一轮的融资，估值达到了200亿元人民币。中关村科学城公司领投了这一轮融资，该公司是海淀区政府设立的市场化投资平台。智谱AI自2019年成立以来，已经完成了至少11轮融资，吸引了包括高瓴资本、启明创投、美团、阿里、腾讯、小米等知名投资机构和行业巨头的投资。智谱AI的技术和产品在AI大模型领域具有显著的竞争力，其商业化进程也在加速，特别是在文生视频赛道上展现了其技术实力和市场潜力。

此外，无问芯穹（Infinigence AI）也宣布完成了近5亿元人民币的A轮融资，这是一家专注于AI基础设施的企业，由清华大学电子工程系教授汪玉在上海发起。无问芯穹的成立时间虽短，但已经累计融资近10亿元人民币，显示出市场对其技术和商业模式的高度认可。

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国内（9月6日）

美国新管控，GAA在华被禁

美国政府正在考虑进一步加强对中国的半导体技术出口限制，特别是针对全环绕栅极（GAA）技术和高带宽内存（HBM）技术的出口。GAA技术是制造尖端芯片的关键，能够提供功率和性能优势，目前只有三星在其3nm节点上生产这种技术。英特尔和台积电也计划在未来采用GAA技术。美国工业与安全局（BIS）已经向技术咨询委员会发送了GAA规则草案，但具体条款尚未最终确定。此外，美国也在考虑对HBM技术出口实施新限制，这对于构建AI加速器至关重要。这些措施可能会对全球半导体供应链产生影响，同时也可能促使中国加快本土半导体技术的研发和生产。

目前，尚不清楚美国何时会宣布最终决定，但这些潜在的限制措施已经引起了业界的关注。中国方面已经对美国的这些行为表示反对，并强调将采取必要措施维护自身合法权益。

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国内（9月5日）

年内最大芯片并购，来了

芯联集成宣布计划以58.97亿元人民币的价格收购芯联越州72.33%的股权，这一交易可能创下了今年A股半导体领域最大的收购记录。这一举措使得芯联集成能够全资控股芯联越州，进一步整合资源，提升公司在半导体行业的竞争力。

尽管芯联越州在2023年亏损了11.16亿元人民币，但芯联集成对此次收购持乐观态度，认为随着业务量的增加和产品结构的优化，芯联越州预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。此次收购有助于芯联集成集中优势资源，推动碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展，实现8英寸硅基产能的统一管理，促进内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面的深度整合，简化管理流程，提高运营效率。