2003网站太阳集团(中国)官方网站

01

企业动态（8月21日）

Wolfspeed拟关闭6英寸碳化硅晶圆厂

Wolfspeed公司于2024年8月21日公布了其2024财年第四季度和全年营收，并宣布计划关闭位于达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂。这一决策是在公司评估其资本结构和推动其200毫米晶圆厂性能的同时进行的。据财报报告，Wolfspeed在2024年第四季度的营收约为2.01亿美元，较2023年同期的2.03亿美元有所下降，净亏损达到1.74亿美元，相较于去年同期的1.133亿美元亏损有所增加。公司全年营收为8.07亿美元，较2023年的7.59亿美元有所增长，但全年亏损也从2023年的3.299亿美元增加到了8.642亿美元。

Wolfspeed首席执行官指出，公司在Mohawk Valley 8英寸碳化硅晶圆工厂取得了进展，该工厂的利用率在6月份达到了20%，并且制造成本明显低于达勒姆6英寸晶圆厂，这也是公司决定关闭后者的原因之一。公司将在11月的下一次财报会议上提供有关工厂关闭计划的更多细节。

点评：

首先，从技术演进的角度，这可能是Wolfspeed响应市场对更高效率和性能的半导体产品需求的举措。随着200毫米晶圆厂的稳步发展，公司可能认为继续投资于较旧的6英寸技术已不再经济，因此选择将资源集中在更先进的200毫米技术上。其次，从财务角度来看，尽管汽车半导体市场整体下滑，但Wolfspeed电动汽车相关业务营收却同比增长了100%，Wolfspeed在扩大生产规模和提高市场份额方面取得了进展，但持续的亏损表明公司需要优化其运营，关闭效率较低的设施可能是减少成本和提高盈利能力的一种方式。这一决策可能会在短期内带来一些成本，但从长远来看，可能有助于公司实现财务稳定和增长。

02

市场动态（8月22日）

马来西亚的芯片野心

欧洲芯片制造商英飞凌最近加入了投资马来西亚蓬勃发展的半导体行业的公司名单。本月初，英飞凌宣布将投资 80 亿美元在马来西亚居林建立一家功率半导体工厂，最终创造 4,000 个就业岗位。除英飞凌外，英特尔最近还投资 70 亿美元扩大其在该国的业务。美光、AT&S 和德州仪器等其他公司也最近在该国投资或扩大其业务。

马来西亚人口 3400 万，生产全球 7% 的半导体，并占全球芯片组装、测试和封装业务的 13%。 马来西亚投资发展局 (MIDA) 最近发布的一份新闻稿称，目前全球 12 家最大的半导体公司中有 6 家在马来西亚运营。

去年，仅槟城就吸引了 128 亿美元的外国直接投资，比前七年的总额还多。政府正加紧努力，从地缘政治现实中获益。作为国家半导体战略 (NSS) 的一部分，该国计划建立十家本地设计和先进芯片制造公司，年收入至少为 2.1 亿美元。它还计划建立 100 多家半导体相关公司，年收入高达 2.1 亿美元。

点评：

马来西亚是拥有完整半导体制造供应链的国家之一。该国在芯片组装、封装和测试领域已建立强大的影响力，这使其具备吸引更多投资和扩大其在半导体行业地位的有利条件。即使市场力量对马来西亚有利，马来西亚仍需要应对一些挑战。尽管该国拥有完善的制造基础设施，但仍需要在先进制造设备和特殊环境（如超净室）方面进行更多投资和技术升级。此外，马来西亚应加强与主要国家和主要供应商的国际合作，特别是在技术转让和研发方面，以解决高科技行业熟练专业人员的短缺问题。

03

政策动态（8月22日）

中国实施关键芯片制造材料新出口管制，或引发芯片价格上涨

中国宣布从 2024 年 9 月 15 日起对锑（一种用于半导体制造的金属）实施新的出口管制。据DigiTimes报道，从现在开始，各种形式的锑出口都需要政府批准，这可能会影响全球市场，因为中国供应了全球近一半的锑。新法规将涵盖各种锑相关产品，包括原矿、金属以及锑氧化物和氢化物等化合物。它们还延伸到半导体生产中使用的高科技材料，如锑化铟、超硬材料，如合成钻石和立方氮化硼，以及生产它们所需的技术。

在宣布这一消息之际，人们对锑供应短缺的担忧已经日益加剧。2024 年 5 月，Project Blue 的一份报告预计，全球锑短缺约 10,000 吨，对俄罗斯的制裁扰乱了其锑生产，加剧了这一缺口。这种短缺增加了对塔吉克斯坦、越南和缅甸替代供应商的依赖。

点评：

锑的意义在于其独特的性能，这使得它对于生产用于武器的硬化合金至关重要，并且是半导体、显示器和阻燃剂的关键成分。中国控制着约50%的锑供应。它在全球锑市场的主导地位意味着它的举动将影响所有依赖锑的市场。根据商务部的说法，这些措施符合国际规范，不针对任何特定国家或地区。据中国商务部发言人称，这些管制措施旨在确保全球供应链的安全与稳定，并防止可能威胁中国利益的外国滥用。

随着中国新的管制措施生效，市场分析人士预计锑的价格将大幅上涨。欧洲的精炼厂和其他全球消费者已经寻求多样化其供应来源，以减少对中国的依赖。然而，鉴于中国最新的措施，这些努力可能仍无法防止价格上涨。

04

企业动态（8月20日）

台积电申请公开“双端口静态随机存取存储器单元电路”专利

台积电于2024年8月20日申请公开了一项名为“双端口静态随机存取存储器单元电路”的专利，公开号为CN118522327A，申请日期为2024年4月22日。

该专利的SRAM电路设计包括Vdd节点以及具有相同结构的第一和第二SRAM单元对，其中第一SRAM单元为十晶体管SRAM单元，包含上拉晶体管、下拉晶体管、传输门晶体管以及p型隔离晶体管等，该电路还包括与第二SRAM单元共用的读取位线，以及连接至第一传输门晶体管和第二传输门晶体管的C栅极的写入位线对，旨在提高集成电路中SRAM单元的读取速度和写入速度，解决因规模缩小带来的RC延迟问题，从而满足对集成电路速度的更高要求。

此外，台积电在专利摘要中提及，该双端口SRAM电路设计中的p型隔离晶体管包括连接至第一上拉晶体管的漏极区的第一源极/漏极区和连接至Vdd节点的栅极。

点评：

台积电的这一创新专利的提出，展示了台积电在半导体存储技术领域的持续创新和研发实力，反映了其在推进半导体技术边界方面的领导地位。通过优化SRAM单元的设计，台积电不仅提升了数据存储的速度和效率，还解决了随着技术节点不断缩小而带来的一系列技术难题，提升了SRAM单元的效率，满足了市场对高性能存储器的需求。这项专利的申请公开，不仅加强了台积电在半导体行业的技术壁垒，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位，也可能激发行业内对高性能存储解决方案的更多探索和创新，推动整个半导体技术向前发展。

05

国内（8月20日）

台积电欧洲首座12吋晶圆厂在德国开建

8月20日，台积电旗下首座欧洲12吋晶圆厂举行动土典礼。据悉，台积电这座欧洲首座晶圆厂位于德国德勒斯登，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”，毗邻博世、英飞凌工厂。去年8月由台积电携手博世、英飞凌和恩智浦半导体等全球半导体巨头共同投资设立，提供车用与工业先进半导体制造服务。该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，确保产品的高性能与高品质，规划初期月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。

台积电预计，该工厂将在2027年底正式投入运营，以满足欧洲乃至全球对高端芯片日益增长的需求。ESMC预估成本超过100亿欧元，其中台积电持有股权70%并负责营运，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%。

06

国内（8月20日）

中韩半导体基金项目落户无锡高新区

据“无锡金融在线”公众号消息，8月20日，中韩半导体基金项目正式签约。

据悉，中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。

自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。伴随基金项目签约，多个基金拟投项目也将迅速推进落地，为提高无锡高新区集成电路产业核心竞争力注入新动能。

07

企业动态（8月22日）

华虹无锡二期项目首批设备搬入，预计年底投产

据华虹宏力官微消息，8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。

据悉，华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资67亿美元。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。目前，项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装，预计2024年底前试生产。

华虹宏力表示，华虹将坚持“8+12”，先进“特色IC + Power”发展战略，做足特色工艺差异化优势，做强特色工艺高水平技术，做优特色工艺高质量等级，锻造新质生产力，为更好地实现科技创新发展和集成电路产业体系的持续发展作出更多贡献。